本报讯（记者 XXX）近日，工业和信息化部在武汉召开全国电子信息制造业高质量发展行业会议，明确将“加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态”作为核心任务，为AI嵌入式与芯片产业发展划定方向。同期，寒武纪、地平线等企业密集发布新一代AI芯片新品，国产芯片市场份额持续攀升，AI嵌入式技术在汽车、工业、家居等多场景加速渗透。随着端侧算力突破、生态协同深化及国产化替代推进，AI嵌入式与芯片产业正告别“单点竞争”，迈入“算力高效、生态开放、场景普惠”的高质量发展新阶段，成为驱动数字经济升级的核心引擎。
政策精准赋能，破解产业痛点，筑牢发展根基。此次工信部会议直指当前AI芯片产业“算力孤岛”“生态封闭”的核心痛点，明确提出推动先进计算产业高质量发展，牵引产业链向更高价值环节跃升，助力实现2030年数字经济核心产业增加值占GDP比重12.5%的目标。为破除生态壁垒，会议推动行业加快统一协议制定，中兴通讯、北京智源研究院等企业与机构积极响应，前者推出“超节点”架构实现多品牌GPU兼容，后者发布众智FlagOS 2.0开源系统，为不同AI芯片构建统一技术栈，大幅降低开发与部署成本。各地也同步发力，北京海淀区人工智能公共算力中心国产算力占比超80%，青岛将先进计算列为重点领域，规划2026年产业营收突破120亿元，形成上下联动的产业发展格局。
技术持续突破，国产芯片崛起，性价比优势凸显。2026年以来，国产AI芯片迎来爆发式迭代，寒武纪、壁仞、沐曦、地平线四家企业同期发布新一代产品，性能对标国际旗舰，价格却仅为国际产品的40%至70%。华为昇腾950PR芯片在运行70B参数大模型时，响应速度较英伟达H20快近三倍，时延降低60%；地平线“征程”系列芯片支持700亿参数大模型本地运行，语音交互响应时间小于100ms。在嵌入式技术领域，模型轻量化、专用芯片升级、边缘计算赋能三大突破协同发力，通过剪枝、量化等技术，千亿参数大模型内存占用压缩至16GB以内，精度保留云端95%，让低功耗嵌入式设备实现实时推理，破解了传统芯片面临的功耗墙、内存墙、互联墙难题。
嵌入式场景全面渗透，从消费级到工业级实现全域覆盖。在智能汽车领域，车规级RISC-V芯片集成NPU，支持端到端语音交互，吉利“星睿AI云动力”通过嵌入式AI全局优化油电分配，能效提升18%；在智能家居场景，小米、Aqara等品牌借助边缘AI实现设备联动，人体传感器0.1秒内识别老人跌倒并报警，误报率降至0.3%；在工业领域，利珀科技固晶检测系统采用边缘AI实现亚微米级缺陷识别，检测速度达15K+/小时，台积电智能工厂利用边缘AI优化制造参数，关键工序良率提升3.5%；在医疗领域，Apple Watch Series 9通过嵌入式AI实现房颤检测，灵敏度达98.3%，数据全程在设备端处理，保障用户隐私。
市场规模持续扩容，生态协同成为行业共识。行业数据显示，2025年我国计算机、通信和其他电子设备制造业营收达17.4万亿元，占工业营收12.5%；2026年3月AI日均词元调用量突破140万亿，较2024年初增长超千倍。随着需求爆发，国产AI芯片国内市场份额已突破50%，首次占据半壁江山，华为Atlas 950 SuperPod、寒武纪思元590等产品实现万卡级互联，有效缓解高端芯片依赖。企业加速构建开放生态，亿道数码、商汤绝影等企业推动嵌入式AI与终端设备深度融合，中兴通讯开放硬件接口规范，推动行业标准化，形成“芯片-嵌入式系统-终端应用”的全链路协同体系。
